System Design. Подготовка к сложному интервью — Интервью по System Design (проектированию ИТ-систем) очень популярны у работодателей, на них легко проверить ваши навыки общения и оценить умение решать реальные задачи. Пройти такое собеседование непросто, поскольку в проектировании ИТ-систем не существует единственно правильных решений. Речь идет о самых разнообразных реальных системах, обладающих множеством особенностей. Вам могут предложить выбрать общую архитектуру, а потом пройтись по всем компонентам или, наоборот, сосредоточиться на каком-то одном аспекте. Но в любом случае вы должны продемонстрировать понимание и знание системных требований, ограничений и узких мест. Правильная стратегия и знания являются ключевыми факторами успешного прохождения интервью! Что внутри? - Инсайдерская информация: что на самом деле нужно интервьюерам - 4-х шаговый подход к решению любой задачи system design - 16 вопросов из реальных интервью с подробными решениями. - 188 диаграмм, наглядно объясняющих, как работают реальные системы.
This book presents a general framework for modelling power system devices to develop complete electromechanical models for synchronous machines, induction machines, and power electronic devices. It also presents linear system analysis tools that are specific to power systems and which are not generally taught in undergraduate linear system courses. ...
X-by-wire Unmanned Ground Vehicles (UGVs) have been attracting increased attention for various civilian or military applications. The x-by-wire techniques (drive-by-wire, steer-by-wire, and brake-by-wire techniques) provide the possibility of achieving novel vehicle design and advanced dynamics control, which can significantly improve the overall p ...
Представлены языки описания аппаратуры, регистрового (Verilog) и системного уровней (System Verilog), ориентированные на верификацию, синтез и имплементацию проектируемых цифровых изделий в современные конструктивные компоненты на кристаллах в виде System on Chip (SoC) и System in Package (SiP).
Представлены современные конструктивные компоненты для имплементации цифровых систем на кристаллах в виде System on Chip (SoC) и System in Package (SiP). Дан аналитический обзор преимуществ пакетирования кристаллов, доставляемых разработчикам аппаратуры, а также перспективы и привлекательность компактных и энергосберегающих цифровых систем для рынк ...
Данный материал НЕ НАРУШАЕТ авторские права никаких физических или юридических лиц. Если это не так - свяжитесь с администрацией сайта. Материал будет немедленно удален. Электронная версия этой публикации предоставляется только в ознакомительных целях. Для дальнейшего её использования Вам необходимо будет приобрести бумажный (электронный, аудио) вариант у правообладателей.
Название: 
Распечатать
